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MC004系列雙盤全自動金相試樣磨拋機（ZMP-2000）

作者：HiTop　來源：本站原創(chuàng)　日期：2012-4-19 17:57:27　點擊：3081　屬于：金相試樣磨拋機






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MC004系列雙盤全自動金相試樣磨拋機

MC004系列（ZMP-2000）

一、ZMP-2000雙盤全自動金相試樣磨拋機產(chǎn)品簡介：

ZMP-2000雙盤全自動金相磨拋機是研潤公司最新開發(fā)的新機器，本機為液晶面板顯示,研磨拋光時間采用倒計時數(shù)字顯示，在0～99min59s定時范圍內(nèi)任意給定。磨盤轉(zhuǎn)速0～1500r/min范圍內(nèi)任意調(diào)節(jié)。壓力調(diào)節(jié)范圍0-200N任意設定。工作時，磨盤在調(diào)速電機的驅(qū)動下旋轉(zhuǎn)，并根據(jù)設定的壓力，按理想的加壓保壓和分段卸壓方式將夾持盤壓在轉(zhuǎn)動的磨盤上，從而能快速去除試樣表面的磨痕和消除變形層拋光時間到達后，磨盤停止轉(zhuǎn)動，夾持盤自動提升，從而實現(xiàn)無人監(jiān)控操作。本機可根據(jù)不同金屬材料的需要現(xiàn)場設置和存儲工作參數(shù)(速度、壓力和時間)，也可從存儲器中調(diào)用已事先優(yōu)化的工作參數(shù)，具有很高的智能化程度。

上一產(chǎn)品：MC004系列無級調(diào)速金相試樣磨拋機（MPD-2W）

下一產(chǎn)品：MC004系列柜式金相試樣拋光機（PG-2A（220v））